数据：
全球有超过200亿台设备搭载联发科芯片。联发科2nm产品将于2025年9月进入流片阶段，性能提升15%，功耗下降25%。台积电2nm晶圆成本将比之前高出10%。
线索：
联发科推动2nm芯片的发布可能会为投资者提供机遇，尤其是在芯片制造和高科技设备领域。考虑到2nm芯片的功耗降低和性能提升，相关企业可能会从中受益。然而，成本上升也可能导致终端产品涨价，影响消费市场的需求。
正文：
在半导体技术不断进步的背景下，2nm制程的竞争已正式开启。联发科首席执行官蔡力行在一次技术大会上宣布，联发科将于2025年9月进入首款2nm芯片的流片阶段。过去十年，全球超过200亿台设备使用联发科的芯片，现今地球上平均每人拥有2.5台联发科芯片设备。
联发科的2nm芯片性能相比于3nm制程预计提升15%，同时功耗降低25%。虽然今年9月发布的天玑9500仍将使用台积电的3nm制程，但预计明年下半年推出的天玑9600将会采用2nm工艺，这将是联发科的第一款2nm芯片。
台积电的2nm制程采用全新的GAAFET架构，这种架构相比于传统的FinFET架构，能够显著提升晶体管的密度，有效降低漏电现象，从而提高功耗效率。然而，随着2nm芯片的投产，其成本将上升，预计台积电的2nm晶圆成本将比之前高出10%，这可能导致一波终端产品的价格上涨。
发布时间：
2025-05-20 16:16:00
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