AMD剥离ZT Systems制造部门专注AI全栈平台

英伟达CEO黄仁勋指出，公司的成功源自其独特的算法库，尤其是CUDAx库，推动了芯片产业和数据中心市场的发展，预计未来这些市场将达到万亿美元规模，受益于加速计算和人工智能的结合。

小米集团发布采用第二代3nm工艺的手机处理器芯片，标志着中国内地在3nm芯片设计上取得突破，成为全球第四家发布该技术的企业。小米在芯片研发上投入超过135亿元，团队规模位居国内半导体设计行业前三。

根据Mercury Research的数据，AMD在2025年第一季度的服务器市场收入份额达39.4%，桌面端收入份额为34.4%。AMD的EPYC系列处理器和锐龙系列处理器推动了各自领域的显著增长，分别实现了27.2%和28%的市场份额。...

Intel的Lunar Lake处理器是一款具有创新设计的产品，首次应用酷睿Ultra命名和chiplets芯粒设计，采用台积电代工，整合封装内存及集成NPU AI引擎，显示出其在高性能计算和低功耗方面的潜力。

AMD近日宣布将采用台积电的2nm工艺用于其下一代EPYC Venice CPU，并认为台积电在2nm制程领域无可匹敌。尽管台积电是AMD的首个代工伙伴，AMD高管表示公司并未排除与其他代工厂合作的可能，未来可能考虑三星的工艺。AMD第一季...

英伟达因美国政府对Hopper架构H20芯片对华出口限制，调整市场战略，预计将损失55亿美元。公司将不再推出Hopper系列产品，可能导致在中国市场份额下降，同时为国内AI芯片厂商提供成长空间。行业分析认为，此政策或将促使中国半导体行业的国...

HBM在半导体产业迅速崛起，特别是随着AI和高性能计算的需求增加，SK海力士在HBM市场占有率高达70%。TCB键合机作为关键技术，需求激增，预计其市场规模将从2024年的4.61亿美元增长至2027年的15亿美元。韩美半导体是市场领头羊，...

AMD发布了其新一代Zen6笔记本APU，包含高达22个核心和新型超低功耗核心，这标志着AMD在移动处理器设计上的创新，同时在GPU方面进行小幅升级至RDNA 3.5+，预计将进一步推动处理器性能的发展。