数据：
小米集团实现自主研发设计的3nm芯片突破，成为全球第四家发布相关技术的企业。雷军提到研发投入超过135亿元，团队规模超过2500人，并预计今年研发投入超过60亿元。
线索：
小米在3nm芯片设计方面取得进展，展示了国内科技品牌在高端芯片开发上的潜力。这可能吸引更多投资于半导体产业，并影响相关市场竞争格局。与此同时，行业内不断增加的研发投入可能带来激烈竞争与技术创新的风险。
正文：
5月19日，小米集团董事长雷军在社交媒体上发布消息，宣布小米玄戒O1采用了第二代3nm工艺制程。根据央视新闻的报道，这是中国内地在3nm芯片设计上的一次重大突破，标志着小米成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的公司。
雷军指出，截至今年4月底，小米玄戒的研发累计投入已超过135亿元。当前，研发团队规模已超过2500人，预计今年的研发预算将超过60亿元。在国内半导体设计领域，小米在研发投入和团队规模上均位列行业前三。尽管小米在芯片研发方面已走过11年历程，雷军也表示相比同行的技术积累，公司的发展仍算是刚刚起步。
发布时间：
2025-05-19 11:34:47
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