数据：
Lunar Lake处理器采用酷睿Ultra命名方式，设计使用chiplets架构，台积电代工，整合封装内存，集成NPU AI引擎，使用LPE超低功耗小核心，分辨率接近1.5亿像素的高清内核照片。
线索：
Lunar Lake处理器的多项新技术为其市场前景带来了多样化的投资机会，但同时也可能引发产品兼容性和技术实现的风险。投资者需关注相关技术的成熟度、市场需求以及竞争对手的反应。
正文：
Lunar Lake处理器是Intel历史上极具创新性的一代产品，它首次采用酷睿Ultra命名方式，设计上使用了chiplets架构。这款处理器是由台积电代工，包含了整合封装内存和NPU AI引擎的特点，并配备了LPE超低功耗小核心。
最近，一位芯片专家Fritzchens Fritz发布了一组Lunar Lake处理器的超高清内核照片，这组照片的分辨率达到了惊人的接近1.5亿像素，清晰地展现了该处理器的内部结构设计。
该处理器的计算模块采用了台积电的N3B工艺，包含了四个Lion Cove P核心，每个核心配有2.5MB的二级缓存，并共享12MB的三级缓存。同时，它还配备了八个Skymont E核心，每四个共享4MB二级缓存，以及NPU AI引擎（包括六组NCE神经网络计算引擎）、Xe2-LPG核显、媒体引擎和内存控制器，此外还有8MB的系统级缓存。Intel将多种关键计算模块整合在一起，显著降低了它们之间的通信延迟。
在平台控制器模块方面，Lunar Lake使用了台积电的N6工艺，负责多种高速和低速I/O接口，包括USB、雷电、PCIe、蓝牙和Wi-Fi。此外，处理器还设有一个填充模块，用于保持整体形状的完整性和机械平衡。该填充模块并没有电路功能。
整个处理器框架基于Intel 22FFL工艺的有源中介层，使用Intel的Foveros 3D封装技术将所有模块集成在一起。
发布时间： 2025-05-18 19:05:00
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