数据：
HBM产品成为半导体行业的热门领域，SK海力士在HBM市场的占有率达到70%；TCB键合机市场预计将从2024年的4.61亿美元增长至2027年的15亿美元。当前，韩美半导体在该市场中占据最高份额，并计划将对SK海力士的依赖降低到40%。韩国政府可能限制HBM设备出口，影响全球供应。
线索：
随着HBM市场的快速发展，涉及TCB键合机的供应链存在诸多机会与挑战。对于投资者来说，关注韩美电子、韩华SemiTech、ASMPT等企业的发展方向，将影响设备市场的格局。但出口限制的言论也可能带来供应风险，影响产业链的稳定性。投资者需谨慎评估选择何种市场布局。
正文：
2024年，HBM成为半导体产业中最受关注的产品之一。随着AI大模型和高性能计算的快速发展，英伟达等大公司对HBM的需求急剧上升，内存生产商的HBM订单已销售一空。SK海力士在HBM市场中的占有率达到70%，因此盈利颇丰。
在这一波热潮的背后，TCB（热压键合）设备正逐渐决定HBM产业链的上限。SK海力士、美光和三星等主要厂商在过去一年里显著增加了对设备的投入，让更多设备制造商有机会分享这股AI红利。
TCB技术的优势在于通过局部加热将热量施加到互连点上，从而降低热应力和热膨胀系数（CTE）的挑战，实现更强的互连。TCB的接触密度也比传统的倒装芯片工艺高得多。尽管提供更高精度，但TCB的生产吞吐量相对较低，通常在每小时可处理1,000到3,000个芯片。
Samsung和美光在后端加工中采用了TC-NCF（非导电胶膜）技术，而SK海力士则在HBM2E上采用了MR-MUF技术。后者声称在热导率上优于NCF，且影响工艺速度和产量。无论是哪种技术，最终都需要使用到TCB键合机，这使得TCB键合机的市场需求不断上升。
而目前，TCB键合机市场呈现“六强”竞争状态，韩国的韩美半导体、SEMES，和日本的新川、东丽等公司均在其中。韩美半导体拥有HBM TCB键合机市场上的最高市场份额，并与SK海力士紧密合作。公司营业利润显著增长并计划进一步扩展客户基础，甚至获得了美光的大规模订单。
与此同时，韩华SemiTech也在注目，虽他们刚成立不久，但已获得SK海力士的订单，引起业界关注。它们在市场竞争中，价格和技术的不同成为决定因素，这也引发了韩美半导体对SK海力士服务的调整。
新加坡的ASMPT同样在HBM设备市场崭露头角，有报导称SK海力士在HBM3E技术开发中引入ASMPT的设备。新加坡的两家公司，包括ASMPT和K&S，在无助焊剂键合技术方面都有布局，并希望借此增长市场份额。
三星则逐步转向使用自家的SEMES设备，减少对新川设备的依赖，这是由于新川设备逐渐无法满足当前HBM技术的需求。
综上所述，TCB键合机市场的动态变化正在影响HBM产业链，也引发了竞争加剧与合作关系的重新审视。未来，HBM市场的走向将在很大程度上取决于SK海力士等关键厂商的选择以及潜在的政策环境变化。
发布时间：
2025-05-18 14:54:00
评论 ( 0 )