数据：
台积电预计今年新增9座工厂，包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。预计3纳米产能将提升超过60%，2纳米将于下半年大规模量产，专属生产线将在新竹与高雄建设。
线索：
随着全球对人工智能和高效能计算(HPC)的需求快速增长，台积电计划大幅提升其生产能力，这可能意味着对于半导体相关投资的机会将显著增加。此外，台积电在全球多个国家的扩张和新工厂的建设，也可能引发供应链的重组与新竞争格局，投资者需关注其可能带来的风险，如市场饱和、成本控制问题及技术更新的挑战。
正文：
台积电今年预计将新增9座工厂，其中包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。根据台湾媒体的报道，台积电营运副总经理张宗生在技术论坛上指出，随着全球人工智能应用和高效能运算(HPC)需求的快速增长，公司正加快制程技术升级与全球建厂步伐。去年底，美国亚利桑那州的厂房已开始量产4纳米制程，而日本熊本厂也在今年初加入生产行列，其良率表现与台台湾相近。同时，德国的特殊制程厂也在快速建设中。张宗生还提到，预计今年3纳米产能将大幅提升，产能预计增长超过60%；并且，2纳米将在下半年大规模量产，专属生产线计划在台湾的新竹与高雄建设。
发布时间： 2025-05-15 15:44:00
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