华为将大规模生产昇腾910C晶片填补市场缺口

台积电计划于2028年开始生产A14芯片技术，以保持芯片行业的领先地位，并同时推出A16制程。该公司预计2023年资本支出将达400亿美元，强调将专注于人工智能驱动的需求增长。台积电高管指出，整体半导体需求预计到本十年末将超越1万亿美元，但...

英特尔预计本周将宣布裁员超过20%，旨在精简管理和重建工程师文化，这是新任CEO陈立武的第一次重大重组。此前公司已裁减约1.5万人，目前员工人数降至10.89万，较去年减少显著。

英特尔决定将其2纳米Nova Lake CPU外包给台积电，尽管其18A工艺已投入试生产。这一举动可能反映出产能需求超过性能考虑，尽管外界对此存疑。英特尔和台积电正在提高芯片良率，计划于下半年开始量产2纳米芯片。

2024年，台积电因AI驱动的芯片需求大幅增长，实现900亿美元的营收，同比增长30%，税后净利达365亿美元，毛利率创下历史新高。其在IDM 2.0产业中占34%市场份额，客户基础多元，技术研发持续推进，进一步巩固了其全球半导体龙头地位。...

华为宣布推出新一代人工智能晶片昇腾920，预计在2025年下半年量产，以填补美国对英伟达H20晶片的出口限制所造成的市场空缺。昇腾920采用6纳米制程，性能预计超过900 TFLOP，标志着华为在人工智能领域的重要进展，同时也反映出行业因国...

2025年，台积电在美国亚利桑那州的先进半导体制造厂将正式量产，标志着美国半导体制造能力的提升。随着苹果、AMD 和英伟达等美国高端芯片设计公司将产品转至台积电美国厂生产，供应链重构加速进行。台积电在美国的投资预计将达到1650亿美元，英特...

预计2024年全球半导体设备出货金额将达到1171亿美元，同比增长10%，主要受先进逻辑、成熟逻辑及高带宽存储器投资增加推动，中国投资大幅增长。国产半导体设备生态逐渐壮大，国产化率有望提升，华大九天和路维光电等专注技术和市场布局的公司将受益...

韩国政府决定额外拨款7万亿韩元以支持国内芯片制造商，总支持计划扩大到33万亿韩元，重点投资于芯片及其他战略行业，旨在缓解贸易战影响和增强行业竞争力。