数据：
华为将于2025年下半年量产人工智能晶片昇腾920，预计推理性能超过英伟达H20，采用6纳米制程，每卡性能超过900 TFLOP。华为同时推出云生态计算解决方案CM384，算力接近英伟达GB200 NVL72的两倍。
线索：
华为推出昇腾920的时机与美国对英伟达H20晶片出口新管制的发布相吻合，可能为华为在全球半导体市场带来竞争优势。同时，CM384的推出可能促进华为在人工智能领域的更大市场份额，然而也存在华为技术研发及市场接受度等风险。此变化将影响中美之间在科技领域的竞争格局，可能会吸引更多投资者关注中国的半导体和人工智能领域。
正文：
华为日前宣布即将推出新一代人工智能晶片昇腾920，预计在2025年下半年量产。此举是在美国新一轮针对包括英伟达特供中国的H20晶片的出口管制措施实施之后。华为的昇腾920将在人工智能训练晶片市场弥补H20的空缺，成为支持中国本土人工智能自主算力的重要产品。
昇腾920将采用6纳米制程，由中芯国际制造，预计每卡性能将超过900 TFLOP，并使用HBM3模组。当前华为的昇腾910C可以提供英伟达H100约60%的推理性能，而昇腾920的推出被业界广泛看好，有望改善这一份额。业内人士对于华为公布昇腾920的时机感到意外，因为它正好是在美国政府通知英伟达关于H20的出口管制后的一天发布的。
此外，华为在云生态大会上还推出了人工智能算力集群解决方案CloudMatrix 384（CM384），该产品在多个关键指标上超过了英伟达的旗舰产品GB200 NVL72，理论上算力接近后者两倍。
发布时间：
2025-04-21 17:50:46
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