数据：
台积电将于4月1日起接受2nm晶圆订单，2nm标志着先进制程量产的重大突破。预计年内月产量达到5万片，潜在客户包括苹果、AMD、Intel等。2026年下半年，苹果A20处理器或全球首发2nm工艺。
线索：
台积电的2nm工艺实现量产，可能为相关科技公司造成利润增长和市场份额提升的机会，同时也可能因生产成本上升（如材料和关税）影响终端产品价格，从而导致消费者成本增加。随着需求超越3nm，投资者需要关注芯片行业的需求变化以及潜在的全球半导体竞争格局。
正文：
台积电即将于3月31日在高雄厂进行2nm扩产典礼，并于4月1日开始接受2nm晶圆的预订。台积电董事长魏哲家表示，客户对2nm技术的需求超过了3nm，只在数月前试产期间就已达到60%-70%的良率。台积电计划在今年下半年，分别在新竹宝山厂和高雄厂开始批量生产2nm晶圆，预计到2025年底月产能将提升至5万片，并在2026年进一步增至12-13万片。潜在的客户包括苹果、AMD和Intel等科技巨头，特别是苹果的iPhone 18系列将搭载全球首发的A20处理器。与以往的FinFET结构不同，2nm制程采用GAAFET技术，支持更高的性能和能效。
与此同时，虽然2nm晶圆的生产成本大约为3万美元，但考虑到未来可能的制造和关税等因素，最终价格仍需由供应链和消费者承受。各大分析师对A20芯片在性能和能效上的提升寄予厚望，预计将为苹果的未来产品设计，如折叠屏和屏下Face ID，提供更多空间。在全球半导体行业中，台积电凭借其技术先发优势在激烈竞争中处于领先地位。
发布时间：
2025-03-24 14:38:00
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