数据：
SK Hynix推出全球首批12层HBM4样品，容量36GB，数据速率2TB/s。
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SK Hynix在先进内存技术领域继续领先，尤其是在AI和高性能计算的需求日益增加的背景下，其12层HBM4的推出可能会对市场产生深远影响。投资者应关注这一技术对AI产业的推动作用以及可能带来的市场需求，同时也需 wary 竞争对手的反应及技术追赶风险。
正文：
SK Hynix最近宣布推出全球首批12层HBM4样品，容量为36GB，数据速率可达2TB/s。这一消息在专业技术展会GTC 2025期间公布，该展会于3月17日至21日在加利福尼亚州举行。该公司同时还推出了下一代12-Hi HBM3E和SOCAMM内存技术。SK Hynix与NVIDIA之间在GB300 AI芯片上的独家合作关系为该项新技术的发展提供了动力。
SK Hynix的SOCAMM内存预计将大幅提升内存容量和性能，同时节能效果良好。这将大大提高AI负载的运算能力。该产品的12层HBM4技术实现了每秒处理数据超过2TB，较上一代HBM3E提升了60%。这一数据对应于每秒处理400多部全高清电影的数据量。
此外，通过采用先进的MR-MUF工艺，SK Hynix在12层HBM产品中实现了最高容量36GB，这项技术已在去年的模型生产中证明了其竞争力，能有效防止芯片翘曲，并改善散热性能。SK Hynix计划于2025年下半年实现12-H HBM4的量产，并将利用台积电的3nm工艺节点进行生产。该内存产品目标主要客户为包括NVIDIA在内的高性能计算应用领域。
发布时间：
2025-03-19 10:20:00
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