数据：
iPhone 17系列四款机型将搭载苹果自研Wi-Fi 7芯片，预计首次应用于iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。苹果自研芯片设计早在2024年上半年已定案，目标是替代博通，影响其20%的营业收入。
线索：
苹果选择自研Wi-Fi芯片意味着市场竞争将更加激烈，相关供应链可能会受到冲击，尤其是博通公司。投资者需关注相关产业链的动态，可能出现的股票波动也需要谨慎评估，尤其是在自研芯片逐步投入市场后。
正文：
供应链分析师Jeff Pu透露，iPhone 17系列的四款机型将首次搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。Pu表示，这款芯片的设计早在2024年上半年便已确定，并预计将在今年晚些时候首次应用于iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。此外，知名分析师郭明錤也提到，苹果计划在今年推出的iPhone 17系列中使用自家研发的Wi-Fi芯片来替代供应商博通。苹果长久以来偏好自研芯片，减少外部采购成本已经成为其常态。以往的例子包括用于手机的A系列和电脑产品的M系列芯片，此外，还有W和H系列用于无线连接，以及S系列和Vision Pro的R1芯片。苹果选择自研芯片对博通无疑是坏消息，因为苹果在2022年和2023财年贡献了博通约20%的营业收入，随着自研芯片的推出，博通的营收将受到影响。
发布时间：
2025-03-18 09:53:00
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