数据：
苹果正式发布M3 Ultra芯片，集成1840亿个晶体管，配备最高32核CPU（24个性能核心和8个能效核心）和最高80核GPU。性能比M2 Ultra提升最多2倍，比M1 Ultra提升最多2.6倍。起步内存为96GB，最高可配置512GB内存，支持雷雳5，数据传输速度最高120 Gb/s。
线索：
M3 Ultra芯片的发布为高性能计算和人工智能应用带来了新的发展机遇。其强大的性能和大内存配置可能吸引对计算要求严苛的行业如影视后期制作、科学计算和机器学习等企业。同时，市场上对此类高性能芯片的需求正在上升，但也可能带来投资风险，如新技术的快速迭代和竞争加剧。
正文：
苹果在2025年3月6日正式发布了M3 Ultra芯片，称其为其迄今为止打造的最强芯片。M3 Ultra配置了Mac性能最强的CPU和GPU，神经网络引擎核心数量翻倍，统一内存容量创下个人电脑的新高。
M3 Ultra通过UltraFusion封装架构，将两颗M3 Max晶粒整合在一起，形成一颗完整的芯片，集成了1840亿个晶体管，配备最高32核CPU（其中24个为性能核心，8个为能效核心）和最高80核GPU。性能方面，M3 Ultra相比于M2 Ultra的提升最多可达2倍，相比于M1 Ultra则可提升最多2.6倍。
M3 Ultra非常适合AI应用，其32核神经网络引擎配合超过800GB/s的内存带宽，通过搭载该芯片的Mac Studio，可以运算包含超过6000亿参数的大语言模型（LLM）。此外，M3 Ultra的起步内存为96GB，最高可以配置至512GB，超越目前最先进的工作站显卡。
在其他方面，M3 Ultra支持雷雳5，数据传输速度最高可达到120 Gb/s，比雷雳4提升了2倍以上。此外，该芯片还配备专属硬件加速的H.264、HEVC与四个ProRes编解码引擎，能够播放最多22条8K ProRes 422视频流。显示引擎支持最多8台Pro Display XDR，能够呈现超过1.6亿颗像素。
发布时间： 2025-03-06 00:05:00
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