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台积电在美追加1000亿美元投资建设半导体工厂

2025-03-05

数据:

台积电计划在美国追加投资1000亿美元,目标是提升本土芯片制造产能并创造数千个就业机会。这项投资将使台积电在美总投资达到1650亿美元,包含三座新晶圆厂、两座封装设施和一个研发中心。

线索:

台积电的投资计划是在特朗普政府的压力下实施的,尤其是在关税威胁的背景下。这可能为半导体行业带来新的投资机会,但也伴随着技术外流和市场竞争加剧的风险。

正文:

全球芯片代工巨头台积电宣布计划在美国追加1000亿美元的投资,以提高其在美国本土的芯片产量。这项投资是台积电为支持美国总统特朗普的国内制造业目标而做出的努力,预计将创造数千个新就业岗位。台积电首席执行官魏哲家与特朗普在白宫一同公布了这一投资计划,特朗普表示这意味着“世界上最强大的人工智能芯片将在美国制造。”

此次投资在原有650亿美元的基础上,台积电将在美国新建三座晶圆厂、两座先进封装设施以及一个大型研发团队中心。这使得台积电在美国的总投资额达到1650亿美元,标志着美国历史上最大单项外国直接投资的记录。他们希望通过这些措施来应对国际科技竞争并支持国内高科技制造业的发展。

台积电的投资受到了特朗普对半导体行业征收关税威胁的刺激。特朗普在宣布时明确指出,如果台积电选择在美国投资,就不会面临关税。随着台积电在亚利桑那州的工厂日益扩张,外界对台湾半导体产业未来的担忧也在加剧,尤其是技术和人才的流失。

这一系列投资计划可能为半导体行业带来前所未有的机会,但也存在不少挑战。对于台湾而言,台积电在美国的投入可能意味着相对的技术外流,影响台湾在半导体领域的传统优势。

台积电自2020年开始在美国投资,最初计划投资120亿美元,每个阶段都有不同的投资额增加。如今,因应客户需求与国际市场动态,他们的策略也相应作出了调整。特朗普政府对推动美国制造业的重视,使得台积电的举动成为观察国际半导体产业格局的重要窗口。

发布时间:

2025-03-04 08:08:57

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