数据：
英特尔18A节点已为客户项目准备就绪，预计2025年上半年开始出货。18A节点特点包括SRAM密度提高、每瓦性能提升15%、芯片密度提升30%。首批产品为数据中心CPU \”Panther Lake\” 和 \”Clearwater Forest\”。外部客户包括AWS、微软和博通。若成功，可能吸引更多客户，与当前半导体供应链模式的地缘政治风险相关。
线索：
英特尔正式准备接单的18A工艺标志着公司在半导体制造领域的一大进步。投资者应关注潜在的市场需求与风险，尤其是英特尔是否能赢得市场份额并超越竞争对手。同时，地缘政治紧张可能推动美国及初创企业优先考虑与英特尔的合作。若合约顺利达成，英特尔有可能实现业务复苏，为投资带来机会。
正文：
英特尔更新了其18A工艺节点的网站，并宣布该节点现已为客户项目做好准备，预计将在2025年上半年开始出货。相关联系信息包括电子邮件，供未来客户直接咨询。作为新的制造节点，18A工艺具备行业领先的特性，包括与台积电的N2相比，SRAM密度扩展可实现每瓦性能提高15%，以及在芯片密度方面比英特尔之前的3处理器节点提高30%。此外，RibbonFET技术首个应用于18A工艺，取代了传统的FinFET晶体管，以更严格地控制栅极泄漏。
英特尔将面向数据中心推出以18A节点为基础的客户端CPU“Panther Lake”和“Clearwater Forest”。此外，外部客户已经确定的有亚马逊AWS、微软的Azure服务使用的内部芯片及博通公司，它们正在探索基于18A工艺的设计。
然而，争取先进制造客户的过程十分复杂，现有的三星和台积电客户通常不倾向于冒险与新兴的、成熟的芯片制造商签订产能和合同。不过，若英特尔的早期客户能够获得成功，其他潜在客户可能会逐渐转向英特尔的晶圆厂，特别是在现在的地缘政治环境下，现有半导体供应链模式的可行性面临质疑。倘若美国的企业和初创公司选择与英特尔合作进行芯片生产，这将可能推动英特尔实现全面复苏。
发布时间：
2025-02-22 05:19:00
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