数据：
OpenAI 正在开发第一款内部人工智能硅片，计划在2026年实现量产，主要通过与台积电和博通的合作来满足其芯片需求。
线索：
OpenAI 的自研芯片旨在降低对Nvidia的依赖，同时提升其在芯片市场的议价能力。这一策略可能会对芯片行业产生显著影响，尤其是在价格和供应链的多样化方面。若初步流片成功，OpenAI可能会加快替代方案的研发。然而，如果芯片在流片过程中出现问题，可能会导致额外的研发成本和时间延迟，该公司面临的市场压力与风险需引起投资者关注。此外，这一行动表明大型科技公司正在积极寻求减少对特定芯片供应商的依赖，从而可能引发芯片市场的竞争格局变化。
正文：
OpenAI 正在开发其首款内部人工智能芯片，以降低对Nvidia芯片的依赖，助推公司的战略目标。这款芯片的设计预计将在未来几个月内完成，并将交由台积电制造，整个过程称为“流片”。流片的成本可高达数千万美元，生产成品芯片通常需要约六个月时间，除非加快制造过程。此外，若第一次流片未能成功，OpenAI需要耗费更多时间和资源进行问题诊断和再流片。
OpenAI 认为这款专注训练的芯片将成为增强其与其他芯片供应商谈判能力的重要工具，并计划在之后迭代开发更强大的处理器。如果流片顺利，OpenAI将能量产其首款内部芯片，并可能在不久后测试Nvidia芯片的替代品。
虽然不少大型科技公司如微软和Meta已经投入多年精力以生产自家芯片，但仍面临诸多困难。最近，中国人工智能初创企业DeepSeek 引发的市场波动引起了人们对未来强大模型所需芯片数量变化的讨论。
OpenAI 的新芯片由内部团队设计，团队在过去几个月人数已增至40人，负责人Richard Ho曾在谷歌的腾挪处理单元项目中工作。OpenAI还与博通合作，加速芯片设计以满足日益增长的基础设施需求，并已放弃建立代工厂的计划，专注于内部设计。
作为芯片市场的主要买家之一，OpenAI 采用与行业合作伙伴共同开发及多元化供应的策略，可能引起科技行业的广泛关注。在博通和台积电合作的消息发布后，博通的股价上升，显示出市场对这一合作关系的期待。
OpenAI一直致力于实现生成式人工智能的商业化，其产品依赖于强大的计算能力来支持训练和推理。随着更多AI应用的落地，市场对推理芯片的需求正在上升。OpenAI预计将在2026年完成其第一款定制芯片的制造能力，虽然这一时间表可能会有变动。
目前，Nvidia的GPU主导市场，但因短缺及成本上升，Tech巨头们开始寻求替代方案。OpenAI 也计划通过微软Azure使用AMD芯片，其新款MI300X芯片将于2023年第四季度推出，预计将巩固在AI芯片市场中的位置。
高昂的人工智能模型训练和运营成本使OpenAI在财务上面临压力，预计该公司今年将亏损50亿美元，营收为37亿美元。尽管OpenAI希望保持与Nvidia的良好关系，以便继续使用其新一代Blackwell芯片，但对从中挖角的人才保持谨慎态度。
发布时间：
2025-02-11 10:37:03
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