数据：
国内半导体领域1月投融资事件102起，环比增30.77%；融资总额30.63亿元，环比降60.28%。
线索：
1月的投融资情况表明国内半导体行业的活跃度上升，尤其是在芯片设计领域。同时，瞻芯电子、合见工软及奕行智能等公司获得的大额融资显示了市场对半导体相关技术的高度关注。这可能为投资者提供了更多的机会，但也意味着市场竞争加剧，以及需要谨慎选择投资标的的风险。
正文：
2月11日数据显示，1月份国内半导体领域共有102起私募股权投融资事件，较上月的78起增加了30.77%；融资总额约为30.63亿元，较上月的77.11亿元下降了60.28%。在细分领域中，芯片设计领域最为活跃，共发生融资事件36起，而半导体器件领域的融资总额最高，约为11.1亿元。
瞻芯电子完成由国开制造业转型升级基金领投的近10亿元C轮融资；合见工软也完成了近10亿元的A轮融资，二者均代表了此次半导体领域中融资金额最高的事件。
根据融资类型，1月份A轮融资的事件最多，有24起，占比约23%；而B轮融资紧随其后，共有15起，占比约15%。在获融资金额方面，A轮融资总额最高，约为15.93亿元，其次是C轮及以后，约11.1亿元。
在地域分布上，江苏、广东、浙江、北京和上海是融资活跃地区，苏州的公司获得投资事件数最多，达13起，深圳紧随其后，获投事件为12起。
众多投资机构活跃于1月市场如高瓴创投、IDG资本等，加上包括国开制造业转型升级基金等国有背景投资平台，也显示出资金的集中与多样化。
值得注意的是，瞻芯电子专注于碳化硅半导体技术，合见工软则致力于高性能工业软件，以及奕行智能正在开发通用AI计算芯片，均具有较高的技术前景和市场潜力。
1月亦有多项基金成立，聚焦半导体行业，包括浙江甬元芯华半导体创业投资基金，规模为5亿元，旨在推动集成电路设备的国产化等。
在二级市场方面，黄山谷捷在1月A股创业板上市，首发募集资金约5.5亿元，另一家上市公司卓胜微则计划通过定增募资不超35亿元以扩产。
发布时间：
2025-02-11 09:25:48
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