数据：
OpenAI计划自主研发第一代内部AI芯片，以减少对英伟达的依赖，预计在未来几个月内完成设计，并在2026年实现量产。芯片将采用台积电3纳米工艺，并配备高带宽内存，主要用于运行AI模型。
线索：
OpenAI的自研芯片计划可能会改变当前的AI芯片市场格局，减少对英伟达等传统供应商的依赖。然而，流片过程具有一定风险，首次尝试不一定成功。如果成功，这将使OpenAI在AI技术上获得更大的自主权，同时可能刺激其他科技公司加速研发自己的芯片。另一方面，中国初创公司DeepSeek通过算法优化显著降低了硬件要求，可能会对投资模式产生新的影响，增强行业竞争。
正文：
OpenAI正在推进自主研发第一代内部人工智能（AI）芯片的计划，以减少对英伟达芯片的依赖。根据消息来源，OpenAI预计将在未来几个月完成首款内部芯片的设计，并计划提交给台积电进行流片，流片是芯片设计流程的最后阶段，标志着设计文件已送至晶圆代工厂以制造量产所需的掩膜版。
OpenAI预计将在2026年在台积电实现量产目标。然而，流片的成本通常高达数千万美元，制造成品芯片大约需要六个月的时间，若要加快生产则需额外费用。此外，流片首次尝试不一定成功，若失败需要重新进行流片。
OpenAI的首款芯片将专注于运行AI模型，采用台积电先进的3纳米工艺，配备高带宽内存，类似于英伟达已采用的架构。早在2023年10月，OpenAI就已开始探索自制AI芯片的方案，以应对成本高昂的AI芯片短缺问题。
公司内部人士称，此款专注于训练的芯片被视为策略工具，用以增强与其他芯片供应商谈判的筹码。初期流片成功后，OpenAI计划开发更先进、功能更强大的处理器，可能在不久后开始测试英伟达芯片的替代产品。
与此同时，尽管多年来努力并投入巨资，微软和Meta等大型科技公司在自研芯片方面的成果并不显著。中国初创公司DeepSeek的崛起引发市场关注，通过创新算法优化降低了对硬件的要求，激发了对未来AI模型计算需求的讨论。
一些分析师认为，DeepSeek模型的高效性可能减少AI行业的整体投资，但也有观点认为，算法优化会加速AI规模化进程，刺激公司投入更多资源以获取更强的AI能力。微软、亚马逊、谷歌和Meta近日也表示将在2025年加大投资，预计在AI技术和数据中心建设上总共投入3200亿美元。
发布时间：
2025-02-10 22:18:40
评论 ( 0 )