数据：
AMD Zen6将采用2nm工艺，每个CCD拥有12核心，预计到2026年底推出。
线索：
AMD Zen6的推出标志着技术的一次重大飞跃，包括先进的制造工艺与显著提升的核心数量。这可能为AMD在高性能计算市场带来投资机会，同时也会影响到竞争对手的策略，特别是Intel在处理器领域的市场份额。此外，AMD的多系列产品定位，可以满足不同用户的需求，增强其市场竞争力。
正文：
AMD的Zen5锐龙系列正在逐步推广，Zen6预计将在2026年底发布。虽然产品周期较长，但市场的期待也是可以理解的，因为Zen6在工艺、架构和规格上都有望实现历史性突破。
根据当前的信息，AMD Zen6系列的消费级产品至少有四个系列，均以“美杜莎”命名：
– Medusa Ridge：面向桌面，相当于现行的Granite Ridge（锐龙9000系列）。
– Medusa Point：面向主流笔记本，类似于现有的Strix Point（锐龙AI 300系列）。
– Medusa Halo：针对高端笔记本，相应于现行的Strix Halo（锐龙AI MAX 300系列）。
– Medusa Range：定位于顶级游戏笔记本，与现有的Fire Range（锐龙9000HX系列）相对应。
所有Medusa系列都将采用台积电的N2 2nm级制造工艺，并且设计为chiplets小芯片架构。 CCD数量统一升级为12个核心，颠覆了以往8核心的传统，整体的核心数量将显著增加。
不同产品定位决定了IOD的功能配置。例如，Medusa Ridge和Medusa Range将保留基本显示功能，而Medusa Halo将配备更强大的核显，仍是系列中最为顶尖的选择。目前的Strix Halo已经配备多达40个核显，性能媲美移动版RTX 4060/4070，令人期待下一代产品的表现。
此外，Medusa Ridge和Medusa Range系列还将推出X3D版本。对于这种即将到来的技术革新，Intel将面临更大的竞争压力。
发布时间：
2025-02-09 18:01:00
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