数据：
美国于2025年1月15日出台新的对华半导体出口管制规定，要求对使用“16/14纳米节点”或以下制程的芯片进行更多尽职调查。新规于2025年1月31日生效，影响部分中国芯片厂商的生产及交付情况。不在白名单的芯片设计企业将面临发货暂停，特别是大陆企业。部分国产芯片厂商未受到影响，其芯片封测已由白名单内OSAT企业进行。
线索：
新规对不在白名单内的中国芯片设计企业构成重大风险，可能延误其产品交付，进而影响客户关系。而对于在白名单内的企业而言，影响较小，可能仍能维持正常生产节奏。同时，不同企业面临的挑战和应对策略各异，市场需求和竞争格局也可能因此调整。
正文：
美国商务部工业与安全局于2025年1月15日发布了新的对华出口管制法规，要求涉及“16/14纳米节点”及以下先进制程的前端半导体制造企业和外包封装与测试（OSAT）厂商执行更多的尽职调查。这项新规将在公告发布15天后，即2025年1月31日正式生效，其对中国芯片厂商的影响已初见端倪。
美国商务部曾公布的出口管制新规中，列出了芯片设计和封测代工商的“白名单”。在名单内的晶圆代工厂可以为这些芯片设计公司生产先进制程芯片，而不在名单中的企业必须向美国商务部申请或选择白名单内的OSAT进行封测。
名单包括多家国际知名公司如安靠（Amkor Technology）、日月光投控（ASE Technology Holding）、台积电（TSMC）和三星电子（Samsung Electronics）等。这些OSAT将对不在名单的芯片设计公司所设计芯片进行审查，并需满足特定条件才能对华出口，例如封装的IC总晶体管数量的限制。
如果不在设计白名单内的芯片设计公司（尤其是中国大陆的公司）的16/14纳米及以下制程产品，最终的封测如果由不在白名单内的OSAT进行，那么台积电将暂停对这些产品的发货。一些国产芯片设计制造商已经受到这些新规的影响，恢复发货需要获得白名单内OSAT的认证。
对于在白名单内的OSAT企业进行芯片封测的国产芯片厂商来说，影响相对较小。但那些需要依赖非白名单OSAT封测的设计企业将面临较大挑战。即使是计划迅速转移到白名单内的OSAT，这一过程也需一定时间，导致产品交付延误，可能影响到客户关系。
同时，有部分厂商如某国产智驾芯片公司表示，其生产未受新规影响，因其封测已与白名单内的OSAT合作。然而，某些其他芯片设计公司还是被迫将订单外包，并且在生产过程中无法干预，这增加了他们的运营难度。
美国此次新规主要旨在限制中国在AI芯片领域的发展，并防止通过合法的方式获取先进制程产能后，再由非白名单的第三方进行封测。
尽管面临诸多挑战，近期国产AI技术厂商DeepSeek在大模型技术上取得了突破，进而在算力和成本上实力上有所提升，显示出我国在半导体及AI领域的持续进展。
发布时间：
2025年2月7日 20:11:00
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