软银集团接近收购Ampere芯片设计公司，估值65亿美元

摩尔线程计划将不超过75亿元的闲置募集资金用于现金管理，确保不影响募投项目的实施和主营业务的发展。实际管理金额将小于上限，投资将选用安全性高的保本型产品，操作周期为12个月内。尽管公司股价波动较大，且近期首次公开发行后涨幅显著，但短期面临风...

博通公司发布了2025财年第四季度财报，营收180.2亿美元，同比增长28.2%，每股盈利1.95美元，均超出预期。AI半导体业务显著增长，季度收入达到65亿美元，预计下季度将增至82亿美元。尽管业绩强劲，市场对730亿美元的订单积压反应谨...

台积电在11月的营收同比增长24.5%，超出市场预期。韦德布什维持对公司的“跑赢大盘”评级，并预计未来盈利将主要受益于人工智能和先进制程的发展。

台积电正在考虑将熊本第二工厂的生产计划调整为AI尖端半导体，以满足国内日益增长的需求，计划引入4纳米生产设备。由于第一工厂的开工率因全球电动车销售低迷而未达预期，第二工厂的建设已暂停，投产时间也可能延后。

2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增幅达8.1%，主要受到AI和消费电子产品需求的推动。然而，对于2026年，市场需求预期趋于保守，可能因国际局势影响而限制产能利用率的成长动能。

中国驻美大使与AMD首席执行官会晤，重点讨论了AMD在中国的运营状况及中美之间的经济和贸易合作。

阿斯麦CEO富凯指出，应适度向中国输出技术，以防止其自主研发能力迅速增强。同时，他警告西方国家如果过度限制对华技术出口，可能会导致市场损失。

中芯国际已成功实现5纳米级N+3工艺的量产，其华为麒麟9030芯片是该工艺的首个应用案例，显示出中国半导体技术的明显进步。然而，该公司仍需面对制造挑战与成本压力，同时良率风险也大幅上升，经济收益的验证仍有待观察。