数据：
苹果M5芯片已正式进入量产，预计搭载该芯片的首批设备将在2025年底前发布。台积电采用N3P制程工艺生产M5芯片，性能提升5%，功耗降低5%-10%。M5芯片将应用于iPad Pro、Mac系列和Apple Vision Pro等产品。其芯片系列包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra，同时采用SoIC-MH封装技术。
线索：
苹果M5芯片的量产标志着技术进步，可能为相关产业链带来正面影响。一方面，台积电的生产力提升以及新技术的应用能够吸引更多订单，增强市场竞争力。另一方面，苹果强劲复苏可能会刺激其股票及下游零部件公司股价，同时也可能引发市场关注潜在供应链的不稳定性。
正文：
苹果M5芯片已正式进入量产阶段，搭载M5芯片的新设备计划在2025年底前发布。台积电正在使用其最新的N3P第三代3纳米制程生产M5芯片，较之前工艺性能提升约5%，功耗则减少5%-10%。M5芯片还将采用台积电最新的SoIC-MH封装技术，这种技术提升了芯片的集成密度和性能。M5系列将包括多个版本，如标准版M5、M5 Pro、M5 Max及M5 Ultra，其中标准版将优先应用于新款iPad Pro。此外，M5芯片和其他版本依旧沿用M1到M4系列的架构设计，CPU和GPU集成在同一芯片上。但有传闻称，M5 Pro可能会首次实现GPU和CPU的“分离设计”。随着M5系列的推出，苹果的A18及iPhone 18系列也将率先应用现代化的N3P工艺。整体来看，M5芯片的推出将为苹果带来新的市场机遇。
发布时间：
2025-02-06 07:15:53
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