数据：
美国总统特朗普于2025年1月20日宣布再次退出《巴黎协定》。自2015年《巴黎协定》达成以来，全球尤其是半导体行业开始重视碳中和目标，力求在2030年之前实现碳中和的承诺。
线索：
特朗普的再次退出《巴黎协定》可能影响美国和全球半导体企业的碳中和进程，导致不同地区在ESG（环境、社会与治理）方面的策略出现分歧。企业需要应对潜在的政策风险，同时也面临技术创新带来的投资机会，尤其是在可再生能源和节能技术的开发领域。
正文：
2025年1月20日，美国总统特朗普签署行政令，宣布美国再次退出《巴黎协定》，这一举动引发了广泛关注。
2015年，《巴黎协定》在联合国气候变化大会上达成，旨在全球应对气候变化。2017年，特朗普首次宣布美国将退出该协定，并在2020年正式退出，导致受到国内外诸多批评。而2021年拜登入职后，决定重新加入《巴黎协定》。近年来，电动汽车和可再生能源的发展促进了相关领域的快速增长，如Apple等公司承诺到2030年实现100%碳中和，推动半导体企业加大相关领域的努力。
全球各大芯片公司都将碳中和纳入其发展战略。2024年被评为历史最热的一年，表明脱碳的迫切性。半导体技术有助于提高能源利用效率，值得关注的是，半导体在从发电、输电到消费领域的应用显著降低了能耗，助力环保。
在欧洲，英飞凌是最先承诺碳中和的半导体公司之一，计划到2030年实现目标，并将减排工作扩展到供应链。英飞凌通过实施节能措施和使用可再生能源，自2019年以来实现营收翻倍和二氧化碳排放量减半。同时其举办不同活动，聚集思想领袖探讨绿色转型。
意法半导体则承诺到2027年实现部分范围碳中和，其可持续发展报告已连续发布27年，显示出其长期致力于可持续技术。英飞凌报告显示，其产品可减少45倍的排放量，体现出该领域在减排中的重要作用。
恩智浦设定2035年实现碳中和目标，并采用科学碳目标倡议，推动清洁技术的应用。美国的主要芯片公司如德州仪器、英特尔和美光也将可再生设计和节能措施纳入发展计划，以应对气候变化。
在日本，瑞萨和罗姆公司同样设定了到2050年实现碳中和的目标；中国企业如台积电和闻泰科技也承诺实施碳中和。在全球范围内，几乎所有半导体厂商都提出碳中和或净零排放目标，许多企业持续在技术和环保投资上发力。
虽然欧洲企业在碳中和方面比其他地区更为激进，但未来政策变化将对全球半导体行业产生重要影响。在中国2050年实现碳中和的背景下，企业在ESG方面的目标将成为关键。
发布时间：
2025-01-24 09:00:02
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