数据：
在国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达展示了其晶圆级芯片“Grace Blackwell NVLink72”，号称是世界上最大的芯片。该芯片使用72个Blackwell GPU，性能超过现有最快超级计算机，具备1.4 EFLOPS算力与1.2 PB/s带宽吞吐。
线索：
晶圆级芯片的出现标志着芯片设计和制造领域的重要变革。相比传统芯片，晶圆级芯片能够实现更高的集成度，减少互连延迟，显著提高性能。随着技术的成熟，AI计算正朝着系统在晶圆（SoW）方向发展，这为市场带来了新的投资机会和挑战。各大公司如英伟达、特斯拉及Cerebras等在此领域的竞争将可能推动技术的进一步发展，但也存在技术复杂度和成本的风险，可能影响其广泛应用。
正文：
在最近结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达的首席执行官黄仁勋展示了名为“Grace Blackwell NVLink72”的晶圆级芯片，称其为全球最大的芯片。黄仁勋强调，英伟达拥有多种计算网络系统，如NVLink 36和NVLink 72，能够满足全球几乎所有数据中心的需求，目前在约45家工厂生产。该公司的目标是创造一款使用72个Blackwell GPU的巨型芯片，其性能超越目前最快的超级计算机。
“Grace Blackwell NVLink72”具有巨大的整合潜力，能够链接1.5吨重、2英里长的铜缆，从而提高内存带宽和芯片间的互联速度。作为一款晶圆级别大小的芯片，集成了36张GB200，能够提供1.4 EFLOPS的算力，以及实现1.2PB/s的带宽吞吐。
晶圆级芯片指的是通过制造一整块不进行切割的晶圆级互连基板，再将设计好的常规裸片整合于上，其显著优点在于能够打破传统芯片设计中面积限制，显著提高系统集成度，从而降低功耗和互连延迟。随着摩尔定律逐渐失效，发展晶圆级芯片成为了应对算力需求和技术瓶颈的现实选择。
与传统芯片的生产流程相比，晶圆级芯片采用完整的晶圆互连基板，能更加紧密地排列电路单元，形成带宽更高、延迟更短的互连结构。这样设计的系统可以在更高的密度下实现，预计单机柜算力密度能够达到现有 GPU 方案的200倍以上。
近年来，台积电在晶圆级计算（集成）技术方面取得了重大的进展，预计其将极大改变计算系统的发展进程。国际上关于晶圆上系统的研究起步较早，多个行业巨头如特斯拉、英伟达、Cerebras等均已在此领域内竞争。Cerebras推出的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”在算力上实现了质的飞跃；而特斯拉的“Dojo”超级计算机则采用25颗集成的D1芯片，形成高效的计算系统。
英伟达最近推出的Grace Blackwell NVLink 72主要用于GB200 NVL72多节点液冷机架级扩展系统，在AI算力市场上对特斯拉的挑战显著。马斯克曾表示，如果英伟达能够满足需求，将不再需要Dojo而将其自研芯片打入冷藏区。
此外，软件定义晶上系统（SDSoW）正通过晶圆基板集成各模块，提供更大的资源可配置性，并打破现有集成电路设计的方法，从而在未来引领行业变革。
发布时间：
2025-01-20 10:33:02
评论 ( 0 )