要点：
1. 证监会优化多层次资本市场，为“硬科技”企业提供股权融资和并购重组支持。
2. 截至今年一季度末，已累计办理私募股权创投基金股份减持和投资期限“反向挂钩”机制申请超2000单。
3. 证监会拓宽多元化退出渠道，包括私募股权创投基金实物分配股票试点和私募基金份额转让试点。
4. 截至去年3月，《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》实施以来，共有158家企业赴境外上市完成备案。
利好：
1. 半导体（90）：扩大股权融资渠道，支持硬科技企业发展。
2. 软件开发（90）：优化融资支持，促进企业创新和增长。
3. 通信设备（85）：拓宽退出渠道，支持企业股权激励和团队建设。
利空：
无
标签：证监会,资本市场优化,”硬科技”
原文发布时间：2024-06-26T21:51:00