要点：
1. 优化科创板上市公司股债融资制度
2. 为关键核心技术攻关的“硬科技”企业开设股债融资和并购重组“绿色通道”
3. 探索轻资产、高研发投入企业再融资认定标准
利好：
1. 半导体（85）：优化科创板上市公司股债融资制度和为关键核心技术攻关的“硬科技”企业开设股债融资和并购重组“绿色通道”将有利于半导体行业获得更多的资金支持和发展空间。
2. 电子元件（80）：同上。
3. 计算机设备（80）：同上。
4. 软件开发（80）：同上。
5. 通信设备（80）：同上。
利空：
1. 半导体（-90）：新政将资金向“硬科技”企业倾斜，可能挤出半导体等资金需求较大的行业。
2. 电子元件（-85）：同上。
3. 软件开发（-80）：同上。
标签：科创板,股债融资,硬科技,绿色通道,再融资
原文发布时间：2024-06-19T15:43:00