要点：
1. 武汉市科技成果转化中试平台助力半导体热电芯片成果转化，良品率达到90%，年产50万片。
2. 我国集成电路产业制造工艺技术取得进步，封装集成达到国际先进水平，但仍面临关键领域技术落后和产品与国际前沿差距大的问题。
3. 校企合作技术层次亟待提高，高校专利落地难，专利市场化交易次数仅占专利总量的0.25%。
4. 高校在科技成果转化中面临股权分配、技术融资等问题，影响效率。
5. 中国科大微电子学院通过横向合作和共建平台，促进成果转化，创新分成机制，将80%奖励给团队或个人。
6. 建立公共服务平台，吸引国家级集成电路公共服务平台，提升知识产权管理和服务能力。
利好：
1. 半导体（100）：武汉科技成果转化中试平台助力半导体热电芯片成果转化，提高了良品率和年产量。
2. 集成电路（90）：我国集成电路产业制造工艺技术和封装集成水平提升，有利于行业发展。
利空：
无
标签：科技成果转化平台，半导体芯片，良品率90%，年产50万片，集成电路
原文发布时间：2024-05-14T08:32:00