要点：
1. 国家知识产权局会同8部委共同完善知识产权保护体系，加快制定出台《知识产权保护体系建设工程实施方案》。
2. 方案提出从政策标准、授权确权、执法司法等7个方面采取一系列有力措施解决侵权易发多发、维权周期长、维权成本高、侵权赔偿低和举证难等问题。
3. 探索依当事人申请的知识产权纠纷行政调解协议司法确认制度，鼓励开展公益性维权援助，降低维权成本。
4. 全面实施侵权惩罚性赔偿制度，完善侵权“数额计算”等裁判标准，提高知识产权保护的体系化、专业化、便利化水平。
利好：
1. 软件开发（90）：知识产权保护体系完善将增强软件开发行业对知识产权的保护，减少侵权，促进创新和发展。
2. 半导体（90）：知识产权保护体系完善将增强半导体行业的知识产权保护，减少侵权，促进技术创新和产业发展。
3. 通信设备（85）：知识产权保护体系完善将增强通信设备行业的知识产权保护，减少侵权，促进技术创新和产业发展。
4. 医疗器械（80）：知识产权保护体系完善将增强医疗器械行业的知识产权保护，减少侵权，促进创新和发展。
利空：
1. 半导体（-90）：侵权赔偿低和举证难的问题会增加半导体行业知识产权维权的难度和成本，从而抑制创新和技术发展。
2. 电子元件（-85）：与半导体行业类似，侵权赔偿低和举证难的问题也会对电子元件行业产生不利影响。
标签：完善知识产权体系,解决侵权问题
原文发布时间：2024-04-24T11:19:00