要点：
1. 同光股份从事第三代半导体材料碳化硅衬底研发、生产和销售。
2. 公司已制备出4/6英寸导电型和高纯半绝缘碳化硅单晶衬底和8英寸导电型碳化硅单晶衬底。
3. 借助京津冀协同发展的便利，同光与北京和天津的科研合作更多了。
4. 公司联合河北大学、中国科学院半导体研究所等搭建了第三代半导体材料检测平台。
5. 同光股份与中国科学院半导体研究所合作创立了“第三代半导体产业技术研究院”。
6. 公司积极从京津引进高级技术人才和管理人才，引导新博士加入公司博士后科研工作站。
7. 同光股份8英寸碳化硅单晶衬底已实现技术突破，等待产业下游向8英寸规模化生产转化。
利好：
1. 半导体（80）：从事第三代半导体材料碳化硅衬底研发、生产和销售，实现技术突破。
2. 电子化学品（80）：碳化硅单晶衬底是电子化学品的重要原材料之一。
3. 仪器仪表（80）：搭建了第三代半导体材料检测平台，推动相关仪器仪表的发展。
4. 软件开发（80）：与中国科学院半导体研究所联合成立了“第三代半导体产业技术研究院”，在软件开发方面有合作。
利空：
无
标签：碳化硅单晶衬底
原文发布时间：2024-02-28T09:38:00