芯片制造

英伟达于2026年1月13日官方澄清，否认要求中国客户为订购H200 AI芯片支付全额预付款，并强调绝不会要求客户为未交付的产品付款。此前有报道称中国科技企业已订购超过200万颗H200芯片，且中国可能最快在2026年第一季度允许有限进口该...

2026年初，英伟达通过一系列战略性布局系统性构建了其AI计算生态壁垒。这包括与推理芯片初创公司Groq达成非独家许可协议并吸纳其核心团队，以及收购Bright Computing、Run.ai和SchedMD等公司。这些举措使英伟达掌握了...

百度旗下AI芯片公司昆仑芯已秘密递交香港上市申请。此举旨在解决百度因业务结构单一而被资本市场“折价”的问题，通过分拆高增长潜力的AI资产来释放其价值。分析认为，分拆上市不仅有助于昆仑芯以独立供应商身份拓展外部客户，也能改善百度的整体现金流。...

2025年，SK海力士宣布将投资约19万亿韩元（约合130亿美元）在韩国清州市建设一座新的先进封装晶圆厂（P&T7），以应对AI驱动的HBM（高带宽存储器）需求激增。新工厂计划于2026年4月动工，目标在2027年底前完工投产，专注于HBM...

2025年，美国政府调整了对华AI芯片出口政策，于2026年1月起放宽对英伟达H200芯片的出口限制。相关交易将接受美国商务部的审核与安全审查。这一调整反映出美国在平衡技术竞争与商业利益之间的政策考量，同时也可能影响全球AI芯片供应链的格局...

英伟达对Groq的收购引发了关于SRAM能否取代HBM的热议。SRAM以其速度快、延迟低、确定性高的特性，在AI推理场景中展现出优势，但其高成本和较大的占用面积是主要制约。相比之下，HBM则凭借大容量和高带宽，在AI训练及大模型处理中扮演关...

上海集成电路产业规模已超过4600亿元，在AI芯片领域正迎来密集上市期，多家相关企业已启动或计划登陆资本市场，反映出该赛道在资本市场的活跃度与产业成长性。

在2025年的行业背景下，英伟达于2026年CES展上发布了其首个开源视觉语言动作（VLA）大模型Alpamayo及配套工具链。该举措旨在为车企提供“预制菜”式的自动驾驶解决方案，以显著降低开发门槛，从而推动其汽车芯片业务的增长。据悉，该模...

2025年1月，美国政府有条件批准英伟达H200 AI芯片对华出口，要求第三方性能测试、对华销量不超过美国客户总量的50%，且中国客户需证明具备安全程序且非军用。此举意在平衡商业利益与技术竞争，旨在减缓中国自主芯片研发进程，同时在美国国内引...

根据TrendForce报告，2025年全球八英寸晶圆市场正经历结构性调整。由于台积电、三星等主要厂商逐步减产八英寸产能，而AI服务器电源管理IC等需求持续增长，预计到2026年，全球八英寸晶圆总产能将同比减少2.4%。供需关系趋紧推动平均...