芯片制造

随着对AI服务器需求的增加，NAND闪存市场正在经历深刻调整，各厂商争相研发多层堆叠技术，其中三星和SK海力士已经开始向400层NAND闪存迈进，预计在2030年达到1000层。尽管市场存在不确定性，但预计数据中心对存储需求仍将保持强劲，推...

台积电宣布将于4月1日起接受2nm晶圆订单，计划在下半年于新竹宝山厂和高雄厂同步量产，预计苹果A20处理器将首发该工艺。预计2nm晶圆成本约为3万美元，苹果仍为主要客户。台积电预计于2025年下半年实现量产，技术创新将提升其市场地位并加速全...

NVIDIA首席执行官黄仁勋在年度开发者大会上表示，NVIDIA未被邀请参与组成收购英特尔的财团，并称目前公司的需求未完全反映，而Meta计划在AI基础设施上投入650亿美元以购买NVIDIA芯片。此外，黄仁勋提到NVIDIA正准备应对人工...

AMD正在推出基于“Zen 5”微架构的Ryzen Threadripper 9000WX系列处理器，包括32核的9975WX和24核的9965WX，这些芯片将配备8通道DDR5内存和128个PCIe Gen 5通道，工程样品已在流通中进行...

闪迪、长江存储和美光宣布自4月起涨价10%以上，主要因供需失衡与需求旺盛。三星和SK海力士预计也会跟进涨价，反映出NAND闪存市场正在经过重大调整。供应商通过减产来应对市场压力，同时AI算力和消费政策推动了需求回暖。

英伟达正式发布Blackwell Ultra，提升推理算力，整体性能比前代提升1.5倍，并预计推动液冷基础设施的需求增加。

NVIDIA发布了未来三代AI服务器，搭载升级版HBM内存，包括即将推出的HBM4与HBM4E。SK海力士、三星和美光均展示了各自的HBM内存计划。目前，中国在HBM领域进展缓慢，仅实现HBM2供货与国产AI GPU搭配。随着AI计算需求激...

软银集团已同意以65亿美元收购半导体设计公司Ampere Computing，旨在扩大在人工智能基础设施领域的投资。此次交易预计于2025年下半年完成，Ampere将成为软银的全资子公司，专注于Arm架构高性能服务器CPU的设计。此次收购将...

SK海力士宣布已向主要客户英伟达交付12层HBM4样品，标志着其高带宽存储芯片的技术突破，预计将在下半年实现量产。该产品具备超过2TB每秒的数据处理能力，比前一代快60%以上，是行业内的一次重大进展，反映出市场对先进存储技术的强烈需求。

SK Hynix宣布推出全球首批12层HBM4样品，具有36GB的容量和2TB/s的数据速率。这款内存将显著提升AI工作负载性能，同时保持低能耗。该公司计划于2025年下半年量产，巩固其在AI内存市场的领先地位。